​天玑9400集成的300亿晶体管数目惊东谈主，但可能莫得咱们念念象中的那么惊东谈主。其选定的是台积电第二代N3E工艺，不外封装面积高达150经常毫米，因此晶体管密度并莫得提高好多。

天玑9300选定了比较激进的全大核建立，这种战术如实赢得了出色的性能弘扬。据爆料者炫夸，下一代的天玑9400将接续选定全大核建立，在性能的弘扬上可能远超念念象。

爆料者称，天玑9400里面集成了300亿晶体管，晶体管数目如实不错代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才智摈弃更多的晶体管。比如在iPhone 11中所使用的A13处分器，选定的是7nm工艺，里面集成了85亿晶体管；最新款iPhone 15 Pro所使用的A17 Pro处分器，则选定了3nm工艺，里面集成190亿晶体管。

天玑9400集成的300亿晶体管数目惊东谈主，但可能莫得咱们念念象中的那么惊东谈主。其选定的是台积电第二代N3E工艺，不外封装面积高达150经常毫米，因此晶体管密度并莫得提高好多。至于提高封装面积的原因，爆料者炫夸是因为Cortex-X5超大核的发烧问题，但具体原因并未炫夸，也有可能是大中枢的数目太多导致。联发科最终选定加大封装面积的形态来提高散热智商。

据悉，天玑9400选定了1+4+4的9核CPU架构，具体规格为1个Cortex-X5超大核，四个Cortex-X4大核以及四个Cortex-A720大核，建立上似乎比天玑9300还要激进。

图形性能上，天玑9400瞻望将选定Mali TKRX MC12 GPU，比较天玑9300有至少20%的性能普及，不错与骁龙8 Gen4一较上下。

一言以蔽之，在天玑9300的激进战术赢得成效后，天玑9400冒昧率会延续激进战术。